报告摘要：
成本控制能力强、毛利率高、世界顶级客户群，显卡市场份额全球第一
 1、公司专注双层、多层高精密PCB及HDI板研发、生产和制造，2015年全球电路板百强企业排名第67，在高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司研发实力强，多层板产品结构持续优化（营收占比超过70%，8层及以上的多层板占比持续提升），毛利率持续提升，重点客户包括富士康、戴尔、惠普、德赛西威、利亚德、比亚迪等。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司自动化程度高，产品良率不断提升，产品质量稳步提高，在业内知名度和美誉度较高，市场份额逐步提升。
 2、我们认为，公司通过降低原材料库存、提高周转率等“多途径、少环节”降低原材料成本；同时通过工艺、设计优化和设备改造，降低能耗，提升利用率，并通过循环回收、节能减排、降污增效，在竞争激烈的PCB市场中保持高毛利率；通过持续投入研发，提升高附加值多层板产品占比，新建产能陆续投产将带动业绩持续高增长，市场份额将进一步增长。
定增加码新能源汽车、物联网PCB项目，打造未来增长点
 1、公司发行不超过7,000万股，定增募资108,152.42万元，用于建设新能源汽车及物联网用线路板项目。项目建设期为18个月，达产后预计年均销售收入15.6亿元，年均净利润21980.16万元。8月2日公告，目前已经完成发行询价工作。
 2、新能源汽车在全球发展迅速，2016年全球新能源汽车产量同比增长42%，汽车电子成本占纯电动汽车比重约为65%，远高于传统汽车。物联网设备也将保持高增速，IHS预测，2015-2025年全球物联网复合增长率将达19.40%，是未来电子行业增速最快的产业之一。
 3、我们认为，本次定增项目实施后将优化公司产品结构，扩大线路板产能，巩固公司低成本与高品质竞争优势，进一步提升公司产品市占率。
消费电子持续增长，通讯需求增长迅速，公司主营业务快速增长
 1、计算机及周边产品方面，显卡更新换代和持续增长的高端游戏PC需求带动高端PCB持续增长。手机等移动电子产品增速回落，但整体依然保持增长，高精度PCB需求仍在扩张。国内4G普及，移动互联网用户数和移动数据需求不断增长，带动通讯设备需求增加。
 2、我们认为，公司PCB业务技术领先，现已成功拓展通讯、工业控制等方面客户，受益显卡等市场份额持续提升，主业仍将保持快速增长。
盈利预测与投资建议
公司是国内领先的优质PCB供应商，在显卡PCB领域份额全球第一，拥有优异的成本管控能力、深厚客户资源、中高端PCB量产能力等核心优势，受益产品结构优化及募投项目产能投放，新能源汽车用PCB和物联网PCB布局打开长线成长空间。考虑定增摊薄，预计公司2017~2019年EPS分别为0.83元、1.11元、1.46元，基于公司业绩增长的弹性，给予公司2017年35~40倍PE，未来6个月合理估值29.05~33.20元，维持公司“强烈推荐”评级。
风险提示
 1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动。