小尺寸面板市況較大尺寸好
毫無疑問18:9比例的全螢幕設計已成為高階智慧型手機的主流規格，許多中小尺寸面板廠使用A-Si、LTPS和IGZO製程生產18:9產品，由於許多面板供應商都用A-Si製程開發18:9產品，全螢幕設計很快就會擴及入門和中階智慧型手機市場。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】三星仍以其軟性(flexible) OLED佔據多數高階市場，其次為硬式(rigid) OLED、LTPS in-cell和IGZO in-cellTFTLCD.全螢幕興起，無邊框設計，不規則形狀外觀。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2018年全螢幕設計會佔據大多數智慧型手機市場，所有中小尺寸面板廠產能都已備妥且將從中受惠，包括崑山龍騰光電(IVO)、京東方(000725 SZ)、天馬微電子(00050 SZ)、彩晶、華映、友達(2409TT)、群創(3481 TT)和高階面板供應商三星、JDI、夏普及LGD。由於螢幕比例不同，主流螢幕尺寸也由5寸提升到5.5寸、5.2提升到5.72寸、以及從5.5寸提升到5.99寸，可以消化超過12%產能，良率降低也會使產量減少。中高階手機會採用in-cell觸控技術，也可以消化面板廠產能,包括更多光罩的使用。由於不規則面板切割上較不具經濟效益、製程更複雜且良率較低，因此面板模組平均價格至少會增加20%。但近期16:9面板需求已逐漸消退,尤其是海外訂單進入淡季,將使A-Si報價逐漸轉趨向下,我們已看到部分機種報價開始下跌,在未來幾個月會逐漸往下,本季度被貨以18:9高階機種為主,因此18:9面板需求旺盛,動能持續到1Q18.2018年手機面板將持續受惠18:9全螢幕需求帶動,動能較大尺寸好,但仍須留意LTPS六代線擴產迅速且幅度較大,將使LTPS報價持續向下,並擠壓A-SI報價空間,我們認為明年報價壓力持續升溫.OLED積極擴產但仍為稀缺資源
全球面板廠都把焦點放在OLED面板生產，我們預估2018年產能會從2016年的600萬平方公尺倍增到1300萬平方公尺，等同30% CAGR，其中中國京東方,天馬特別積極擴產OLED產能，我們預期2019年之後中國面板廠的市佔率會達到10%以上，三星和LGDisplay (LGD)仍是最大的供應商。目前主要的OLED製造商是三星和LGD，其中三星是主要供應來源。我們見到中國智慧型手機品牌廠下很多訂單給三星但仍然供不應求，我們估算今年全球手機OLED面板需求近4億片，明年整體OLED需求可望超過6億片。三星持續擴充A2產線以供應大陸品牌明年需求,A3產線緊鑼密鼓以因應APPLE明年龐大的需求,A4也準備兩條生產線,以供應自家Y-OCATA高階OLED及觸控模組需求. LGD是三星之後最有機會加入iphone供應鏈廠商,E6產線已準備兩條生產線預計4Q18進入量產, E5供應LG品牌,Google及小米等大陸業者在明年快速增加的需求.京東方與天馬OLED六代線將持續改善良率,大陸面板廠對於OLED布局相當積極,我們預期2018年小量供應手機用OLED面板,雖公司宣稱六代線已進入量產階段,但我們認為良率提升仍需要2~4季度,在此之前無法大量供應手機出貨需求. JDI與Sharp仍以4.5代實驗線為主,目前僅能提供樣品需求,預期在2018年將移轉至6代線.台廠中以友達最有機會擴展OLED面板事業,友達具備成熟的OLED量產能力及客戶群及LTPS 6代廠產能,技術準備完善,2018年可仿效日廠在六代線試做OLED,以友達技術能力我們認為不是問題,群創在取得高雄LTPS產能經營權之後,預期後續也將陸續規劃OLED在六代線試做,仿效同業,但後續設備資金供應仍為最大問題.在全球OLED六代線成為手機面板主流之下,中日韓將持續布局OLED六代廠規劃,台廠雖缺乏資金,但在技術上比起中日面板廠並不遜色.
觸控面板產業：OLED移往外掛式(out-cell)為最大機會: iPhoneX已採用柔性OLED面板搭配外掛式觸控,我們認為此一趨勢將有利專業觸控貼合廠商.我們認為明年APPLE將擴大採用OLED面板,而供應商三星需要將更多精力與資源放在OLED生產製造上,以滿足蘋果的龐大需求.貼合工序並非面板廠強項,將其外包更符合終端客戶最大化利益,各供應商專責擅長部分將使品質與交期更能達成蘋果的要求.未來數年蘋果將持續採用外掛式觸控,主要原因為1.提升良率滿足大量出貨需求,蘋果對面板品質要求高,在OLED本身就相當難做的情況下,內嵌式觸控只會增加製程複雜性,不利出貨,2.分散供應鏈,內嵌式觸控專利掌握在三星手上,將不利蘋過後續分散供應鏈至LGD或其他供應商.整體來說我們認為專業貼合供應商的市場正在擴大,除了OLED觸控貼合模組,3D觸控及面板下指紋辨識模組貼合均帶來成長機會。我們認為宸鴻(3673TT，增加持股)會是不錯的標的。在未來3~5年,可折彎試觸控模組將是最大機會,各個區塊都在發生變革，包括觸控感應器、觸控模組、光學貼合模組、保護面板的供應鏈材料均發生變化,且需在嚴格的無塵室裡進行細部的貼合作業,難度大大提升.